Первые фото кристалла HiSilicon Kirin 9050 Pro: два чипа вертикально, плотность транзисторов +55%

Главный смысл: Kurnal Insights опубликовала микрофотографии кристалла HiSilicon Kirin 9050 Pro: мобильный процессор состоит из двух одинаковых кристаллов, расположенных один над другим, с раздельными вычислениями и памятью. Это попытка повысить плотность и энергоэффективность за счёт трёхмерной упаковки, но многие показатели пока заявлены самой Huawei.

• Два кристалла. По микрофотографиям Kurnal Insights, опубликованным 30 сентября, каждый имеет размер 11,13 × 10,84 мм и площадь около 120,65 мм² — чуть меньше 122 мм² у Kirin 9030S. Один кристалл отвечает за вычисления, второй — за SRAM и кэш; их соединяют плотные вертикальные связи.

• Плотность выше на 55 %. В работе, подписанной президентом полупроводникового направления Huawei Хэ Тинбо, указана эквивалентная плотность около 238 млн транзисторов на мм² против 155 млн у Kirin 9030 Pro. Компания называет подход «логическим складыванием»: вертикальные соединения должны заменять длинные горизонтальные линии.

• Экономичность требует проверки. Huawei сообщает, что при сопоставимой производительности потребление NPU снизилось на 66 %, GPU — на 58 %, а производительных ядер CPU — на 41 %. Статья не приводит независимых методик и исходных замеров, поэтому эти цифры нельзя считать подтверждёнными внешними тестами.

• Техпроцесс не подтверждён. Автор разбора предполагает использование SMIC N+3 для логического кристалла и N+2 для памяти. По данным Huawei, Kirin 9050 Pro применяется в Mate 90 Pro Max в специальной версии и Mate 90 RS; NPU заявлен для локальных моделей на 30 млрд параметров.

Что дальше: ключевые вопросы — выход годных изделий и отвод тепла: двухкристальная упаковка усложняет оба процесса. Bernstein, на который ссылается издание, отмечает эти ограничения. Стоит следить за независимыми тестами автономности и нагрева, объёмами выпуска и подтверждением техпроцессов: без этого нельзя судить, насколько решение пригодно для массового производства.