NVHBM: Для Nvidia Samsung становится клиентом TSMC

Главный смысл: Samsung будет делать память для Nvidia, но нижние кристаллы (base die) стопок NVHBM, по данным Seoul Economic Daily, Nvidia предписала выпускать на мощностях TSMC — по той же схеме, что уже действует для Micron и SK Hynix. Для Samsung, годами бившегося за долю рынка HBM, роль необычная: его память производится у главного конкурента.

• Единый стандарт от Nvidia. Для base die всем троим поставщикам предписан один из 3-нм процессов TSMC, для самих ячеек памяти — шестое 10-нм поколение (1c либо 1γ); раньше каждый делал их по собственному процессу.

• Зачем это Nvidia. С поколения HBM4 base die делают по логическим техпроцессам — так проще заказные кристаллы с контроллерами стека и интерфейсом. NVHBM (представлен в августе) использует вместо стандартного интерфейса HBM4 фирменный NVLink Fusion, а единый техпроцесс избавляет Nvidia от отдельной квалификации памяти каждого производителя.

• Компромисс Samsung. Компания согласилась ради крупнейшего клиента, но, как сообщает издание, продолжает прорабатывать собственный base die NVHBM на своей 4-нм логике. В HBM4(e)-стеках, выпускаемых для других заказчиков, свои мощности она сохранит.

• Сомнения в TSMC. Samsung не уверена, что TSMC справится с дополнительным объёмом заказов, и не хочет бросать собственную логическую фабрику, которая и так недозагружена.

Что дальше: схема делает NVIDIA ещё одним большим клиентом TSMC уже на уровне памяти, а не только ускорителей, и усиливает зависимость всей HBM-цепочки от одной фабрики. Если сомнения Samsung оправдаются и мощности TSMC окажутся узким местом, у Samsung появится аргумент вернуть производство на свой 4-нм процесс — тогда квалификация снова станет раздельной, и выигрыш Nvidia сократится. Следить стоит: перейдёт ли Samsung на свой base die в следующих поколениях NVHBM, сохранится ли схема для Micron и SK Hynix. Сама информация пока опирается на один корейский источник — комментариев Nvidia и Samsung Golem не приводит.