Microsoft выпустила ИИ-чип Maia 300 на техпроцессе TSMC N2P с 288 ГБ HBM4 и 18 ТБ/с

Главный смысл: Microsoft официально представила ИИ-ускоритель Maia 300 собственной разработки: 288 гигабайт памяти HBM4, до 13,8 Пфлопс в формате FP4 и 2-нанометровый техпроцесс TSMC. Развёртывание чипа запланировано на 2027 год — это следующий шаг программы Microsoft по собственным ИИ-чипам, на которые компания постепенно переводит часть своих ИИ-нагрузок.

• Чиплеты на 2 нм. Maia 300 собрана из нескольких кристаллов: основная вычислительная часть выполнена по 2-нм техпроцессу TSMC N2P, отдельно интегрированы чиплеты памяти и ввода-вывода. Заявленная производительность — до 13,8 Пфлопс в FP4 и 6,9 Пфлопс в FP8.
• Память для инференса. Чип оснащён восемью стеками HBM4 суммарным объёмом до 288 ГБ с пропускной способностью 18 ТБ/с. Microsoft ориентирует ускоритель на задачи генерации, где важны большие объёмы быстрой памяти.
• Мощность и связи. Расчётное энергопотребление SoC — 950 Вт против 750 Вт у предыдущей Maia 200. Двунаправленный интерфейс масштабирования выдаёт 3,2 ТБ/с, кластерная сеть построена на Ethernet по двухуровневой архитектуре.
• Кластеры до 12 000 чипов. В одной стойке размещается до 96 ускорителей Maia 300, максимальный кластер — 12 000 чипов.

Что дальше: Все цифры — данные самой Microsoft на момент анонса: независимых тестов пока нет, реальная эффективность станет видна ближе к развёртыванию в 2027 году. Не подтверждено, получат ли внешние клиенты Azure доступ к Maia 300 или чип останется внутренней инфраструктурой компании; цены и объёмы производства не раскрыты. Следить стоит за тем, в каких сервисах Microsoft задействует ускоритель фактически, и за сравнением с ускорителями Nvidia нового поколения: при 950 Вт на чип ключевыми станут энергоэффективность, охлаждение и стоимость стойки.